特許
J-GLOBAL ID：200903046682384617
半導体用プローブ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-289666
公開番号（公開出願番号）：特開平7-140168
出願日： 1993年11月19日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 試験対象とのコンタクトを繰り返したときに異物が付着するのを防止できる半導体用プローブを得る。【構成】 タングステン粒子2の粒子間を充填する異種金属3をタングステンに混合した混合物を半導体用プローブの材料として使用するようにした。【効果】 プローブに異物が付着するのを防止でき、プローブ針を研磨する必要がなくなり、異物が付着するために接触抵抗が増加してウエハテストで誤判定が生じるのを防止できる。
請求項（抜粋）：
タングステンとこのタングステン粒子の粒子間を充填するための異種金属との混合物を材料として用いたことを特徴とする半導体用プローブ。
IPC (2件)：
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