特許

J-GLOBAL ID：200903046699478291

積層半導体パッケージ

発明者： 權 寧 度
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-143114
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051127
出願日： 1995年06月09日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】【目的】 ノイズを最小化した積層形半導体パッケージを提供する。【構成】 半導体チップ21の露出した下面に接地のための導電性フィルム25を接着させ、導電性フィルムと下層の半導体チップのリード22を接地端子29に連結し、フレーム40の電気伝導性材料によって内部が形成された貫通孔42を通じて印刷回路基板80の接地線と連結する。

請求項（抜粋）：

複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、複数の内部リードおよび外部リードと、前記ボンディングパッドと前記内部リードをバンプを介して電気的に連結して前記半導体チップを実装するフィルムキャリアの絶縁フィルムと、前記半導体チップの下面が露出するように前記半導体チップと前記内部リードを保護する成形樹脂とを有する複数の半導体パッケージと、前記半導体パッケージを積層するために前記半導体パッケージのそれぞれの前記外部リードに電気的に連結される回路パターンを有する複数のフレームと、前記フレームのそれぞれの回路パターンに電気的に共通連結される接地用ランドパターンを有し、前記半導体チップの露出した下面の下方のランドパターン上に実装されるノイズ防止用キャパシタを有する印刷回路基板とから成る積層半導体パッケージにおいて、前記半導体チップのそれぞれの露出した下部面上に形成される複数の導電性フィルムと、前記導電性フィルムのそれぞれに電気的に連結されるとともに前記印刷回路基板の接地用ランドパターンに電気的に共通連結される複数の接地端子とを備えたことを特徴とする積層半導体パッケージ。