特許

J-GLOBAL ID：200903046702042408

封止用エポキシ樹脂組成物の製法、該組成物を用いた樹脂封止型半導体装置の製法

発明者： 尾形 正次 ,  江口 州志 ,  宝蔵寺裕之 ,  小角 博義 ,  瀬川 正則
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-317723
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152363
出願日： 1991年12月02日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【構成】(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)無機質充填剤を含むエポキシ樹脂組成物の製法であって、(1)顆粒または粉末状の樹脂成分と充填剤成分を混合する工程、(2)該混合物を樹脂成分の軟化温度以上に加熱する工程、(3)軟化温度以上に加熱した混合物を混練装置で機械的剪断力を加えて各成分が溶融および/または分散混合する工程、および、(4)前記混合物は加圧成形が可能な状態で混合が止められ、冷却後粉砕またはタブレット状に成形する工程を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物の製法。【効果】前記樹脂組成物は成形性(流動性)、硬化物特性が優れ、該組成物で封止した半導体装置は各種信頼性に優れており、これを用いた各種電子装置の小型軽量化、高性能化に有効である。

請求項（抜粋）：

a.エポキシ樹脂、b.硬化剤、c.硬化促進剤、d.無機質充填剤を含むエポキシ樹脂組成物の製法であって、(1)顆粒または粉末状の樹脂成分と充填剤成分を混合する工程、(2)該混合物を樹脂成分の軟化温度以上に加熱する工程、(3)軟化温度以上に加熱した混合物を混練装置で機械的剪断力を加えて各成分が溶融および/または分散混合する工程、および、(4)前記混合物は加圧成形が可能な状態で混合が止められ、冷却後粉砕またはタブレット状に成形する工程、を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物の製法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  C08G 59/18 NKK ,  C08J 3/20 CFC ,  C08L 63/00 NKT ,  C08L 63:00