特許
J-GLOBAL ID：200903046704021378
導電体基板と絶縁体との接着方法及び該接着方法を用いた振動ジャイロデバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-074184
公開番号（公開出願番号）：特開平6-287082
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：
【要約】【目的】 導電体基板と絶縁体との接着を高精度、かつ強固に行なうことができ、低温での接着が可能で熱歪による変形や剥れを防止でき、導電体基板と熱膨張係数の異なる絶縁体との接着が可能な接着方法及び該接着方法を用いた振動ジャイロデバイスを提供する。【構成】 絶縁体表面上に導電性薄膜を形成する工程と絶縁体との間の接着力を強固にするイオン種をインプラントする工程と該導電性薄膜上に絶縁性薄膜を形成する工程と次いで絶縁性薄膜と導電体基板を重合させた状態で該導電性薄膜と導電体基板との間に電圧を印加し、陽極接合を行う工程とからなる導電体基板と絶縁体との接着方法並びに該接着方法を用いた振動ジャイロデバイス。
請求項（抜粋）：
可動イオンを含まない絶縁体表面上に導電性薄膜を形成する工程と絶縁体との間の接着力を強固にするイオン種をインプラントする工程と該導電性薄膜上に絶縁性薄膜を形成する工程と次いで該絶縁性薄膜と導電体基板とを相対向させ重合させた状態で該導電性薄膜と導電体基板との間に電圧を印加し、陽極接合を行う工程とからなることを特徴とする導電体基板と絶縁体との接着方法。
IPC (5件)：
C04B 37/02
, B23K 20/00
, C04B 41/87
, G01C 19/56
, G01P 9/04
