特許
J-GLOBAL ID：200903046705583256
軽量ヨーク
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-296498
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109523
出願日： 1991年10月16日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】 ヨークの軽量化をはかる。【構成】 ヨークが、空孔分布濃度が全体に亘って同じで、8〜20%の範囲内の所定の空孔率を有する多孔質純鉄焼結体の空孔が、樹脂含浸により封孔された基体の表面に、無電解Niメッキ層を形成した構造を有する。
請求項（抜粋）：
空孔分布濃度が全体に亘って同じで、8〜20%の範囲内の所定の空孔率を有する多孔質純鉄焼結体の空孔が、樹脂含浸により封孔されてなる基体の表面に、無電解Niメッキ層を形成した構造を有することを特徴とする軽量ヨーク。
IPC (3件)：
H01F 3/08
, H02K 1/02
, H02K 1/12
