特許

J-GLOBAL ID：200903046712558291

ICカードの製造方法

発明者： 加藤 利雄 ,  志村 俊夫
出願人/特許権者： コニカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-170448
公開番号（公開出願番号）：特開平11-010681
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】 射出成形により形成するICカードに筆記性を付与する簡便な方法を提供する。【解決手段】 予め双方の表面シートとICチップを含む部品を金型内の所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形するにあたり、内面の少なくとも1部にシボを有する金型を用いるICカードの製造方法、前記シボは凹凸間の落差が1〜100μmで、凸部の分布が略均一であること、及び、凹凸間の落差の分布の幅がICカードの最大厚みの1/10〜1/500の範囲であること。

請求項（抜粋）：

予め双方の表面シートとICチップを含む部品を金型内の所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形するにあたり、内面の少なくとも1部にシボを有する金型を用いることを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (5件)：

B29C 45/26 ,  B29C 45/14 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (5件)：

B29C 45/26 ,  B29C 45/14 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H