特許

J-GLOBAL ID：200903046712868568

リジッドフレキシブル多層プリント板

発明者： 岳 杜夫 ,  浦部 博之 ,  田中 恭夫 ,  野崎 充
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-327909
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183663
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：

【要約】【目的】 フレキシブルな部分に位置するガラス布基材可とう性熱硬化性絶縁性保護層に折り曲げられる方向と平行に切断された空間を設けて、積層後、該切断された空間に可とう性樹脂で充填されていて、折り曲げを容易としたリジッドフレキシブル多層プリント板に関する。【構成】 リジッドフレキシブル多層プリント板であって、フレキシブルな中間層上の絶縁性保護層がガラス布基材可とう性熱硬化性樹脂で構成されており、該ガラス布基材が、折り曲げられる部分として、切断された空間がある積層板を用いて、多層板を製造することにより、該切断された空間が可とう性樹脂で充填された多層板を製造し、回路形成もしくは、必要に応じて部品実装し、折り曲げ性を容易にした事を特徴とするリジッドフレキシブル多層プリント板。

請求項（抜粋）：

実質的に全面に絶縁性保護層が形成されている、フレキシブルな中間層回路シートにより、少なくとも2枚のリジッドな回路板が一体化され、接続されている、リジッドフレキシブル多層プリント板であって、該中間層上の絶縁性保護層がガラス布基材可とう性熱硬化性樹脂で構成されており、該ガラス布基材が、おりまげる部分として、少なくとも1ケ所、 0.5〜5mmの幅で切断された空間が、可とう性熱硬化性樹脂で充填されている事を特徴とするリジッドフレキシブル多層プリント板

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02