特許
J-GLOBAL ID：200903046723498495
温度ヒューズおよび温度ヒューズ素子用線材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-200932
公開番号（公開出願番号）：特開2002-025404
出願日： 2000年07月03日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、140°C以上150°C以下の溶断温度を確保しうる温度ヒューズを提供することを課題とする。また、この温度ヒューズの製造に好適な温度ヒューズ素子用線材を提供することを課題とする。【解決手段】 本発明の温度ヒューズは、所定の温度で溶融するヒューズ素子を有する温度ヒューズであって、前記ヒューズ素子は、1重量%以上3重量%以下のスズと、0.1重量%以上5重量%以下の銀と、残部がインジウムとからなる可溶合金により形成されていることを特徴とする。また、本発明の温度ヒューズ素子用線材も同様の組成を有する可溶合金により形成されていることを特徴とする。つまり本発明は、可溶合金中の銀含有率を調整することで、優れた溶断温度特性、および適度な強度を有する温度ヒューズおよび線材を提供するものである。
請求項（抜粋）：
所定の温度で溶断するヒューズ素子を有する温度ヒューズであって、前記ヒューズ素子は、1重量%以上3重量%以下のスズと、0.1重量%以上5重量%以下の銀と、残部のインジウムとからなる可溶合金により形成されていることを特徴とする温度ヒューズ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 37/76 F
, C22C 28/00 B
