特許
J-GLOBAL ID：200903046729300263
薄膜回路用セラミック基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-039690
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249710
出願日： 1994年03月10日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【目的】 高密度微細薄膜回路の形成用として好適に利用でき、電気的特性にすぐれるとともに、アセンブリプロセスを容易にできる製品として提供する。【構成】 セラミックグリーンシートの積層体を焼成して少なくとも一方の表面にキャビティ12を有するセラミック基板10を形成し、前記キャビティ12内にガラス粉末またはガラス粉末サスペンジョンを充填し、前記ガラス粉末あるいはガラス粉末サスペンジョンを溶融し、固化させて前記キャビティ12内にガラス層18を形成した後、前記キャビティ12が形成された側のセラミック基板表面とガラス層表面とを研磨して、前記セラミック基板表面とガラス層表面とを同一平面に平坦化する。
請求項（抜粋）：
セラミック基板の少なくとも一方の表面にキャビティが形成されており、該キャビティ内に、該キャビティが形成された側のセラミック基板表面と同一平面に平坦化されたガラス層が形成されていることを特徴とする薄膜回路用セラミック基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 F
, H01L 23/12 C
