特許

J-GLOBAL ID：200903046736023380

ダイボンディング装置及びダイボンディング方法

発明者： 永福 秀喜
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-000246
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186132
出願日： 1995年01月05日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】 空気溜を形成せずにしっかりチップを接着できるダイボンディング装置及びダイボンディング方法を提供することを目的とする。【構成】 リードフレーム2を下受けするヒータブロック10と、リードフレーム2のアイランド2aに接着剤を塗布する塗布装置9と、チップ5を吸着し、アイランド2aにチップ5を搭載するコレット4とを備え、ヒータブロック10のうちアイランド2aを下受けする搭載エリアAにアイランド2aがチップ5にならって湾曲可能となるように凹凸を設けている。

請求項（抜粋）：

リードフレームを下受けするヒータブロックと、リードフレームのアイランドに接着剤を塗布する塗布装置と、チップを吸着し、アイランドにチップを搭載するコレットとを備え、前記ヒータブロックのうちアイランドを下受けする搭載エリアにアイランドがチップにならって湾曲可能となるように凹凸を設けたことを特徴とするダイボンディング装置。