特許

J-GLOBAL ID：200903046737919981

フリツプチツプボンデイング方法

発明者： 田中 正雄
出願人/特許権者： シヤープ株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-156720
公開番号（公開出願番号）：特開平5-006919
出願日： 1991年06月27日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】 工程を少なくし、半導体チップや回路基板の交換を容易にする。【構成】 弾性材11によって半導体チップ12のバンプ13,13を回路基板15の電極部16,16に圧接し、弾性材11の脚部を回路基板15に熱可塑性接着剤で接着して半導体チップ12を回路基板15に仮実装する。この状態で検査を行った後、回路基板15に接着された弾性材11内の空間に光硬化性樹脂19を注入して半導体チップ12を封止すると同時に、半導体チップ12を回路基板15に本実装する。このように、仮実装状態で検査を行って、半導体チップ12または回路基板15が不良の場合には仮実装を解除して不良品を容易に交換できる。また、本実装と封止とを同時に行って工程数を少なくする。

請求項（抜粋）：

弾性材によってバンプ付半導体チップの上記バンプを回路基板の電極部に圧接させた後、第1接着剤で上記弾性材の周囲を上記回路基板に接着して上記半導体チップを上記回路基板に仮実装する工程と、上記回路基板に接着された弾性材内の空間に第2接着剤を注入して、上記半導体チップを上記回路基板に本実装する工程から成ることを特徴とするフリップチップボンディング方法。