特許

J-GLOBAL ID：200903046738670308

半導体装置

発明者： 辻 正博
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 朝日奈 宗太 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-286243
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140563
出願日： 1992年10月23日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】 ダイパッドに半導体チップをダイボンディングして樹脂で封入した半導体装置で、ダイパッドと樹脂との剥離がとくに生じ易いダイパッドのコーナー部での密着性を改良し、連鎖的に発生する樹脂の剥離およびクラックの発生を防止する半導体装置を提供する。【構成】 ダイパッド1の側壁に凹部11または凸部またはこれらの組み合わせを形成し、凹部11に樹脂6を喰い込ませたり、凸部を完全に樹脂で被覆すると共に、ダイパッドの薄い突出部12を樹脂で覆うことにより熱膨張率の差の影響を小さくして密着性を向上させる。

請求項（抜粋）：

ダイパッドに半導体チップがダイボンディングされ、該半導体チップおよびその周囲のワイヤボンディング部が樹脂で封入されてなる半導体装置であって、前記ダイパッドの側面に凹部および/または凸部が形成されてなる半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-195957
  
• 特開昭61-188952
  
• 特開平1-251747