固体撮像素子収納用プラスチックモールドパッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：尾川秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-027199
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198693
出願日： 1992年01月18日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】固体撮像素子収納用プラスチックモールドパッケージにおいて、発塵、反射によるフレアが生じないようにする。【構成】モールドパッケージ表面をインナーリード上を除き高硬度低反射性絶縁膜により覆う。

請求項（抜粋）：

モールドパッケージ本体を構成するプラスチック材料よりも高硬度の絶縁膜で、インナーリードを除いた部分の表面を、コーティングしてなることを特徴とする固体撮像素子収納用プラスチックモールドパッケージ

IPC (3件)：

H01L 23/02 , H01L 23/08 , H01L 27/14

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