特許

J-GLOBAL ID：200903046756562407

プローバのステージ構造

発明者： 市川 武清 ,  山口 晃
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-246199
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059986
出願日： 2001年08月14日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 ステージ部の温度変化の影響を排除し、高温低温測定時に関係なく、半導体デバイスの位置決めを高精度で行えるプローバのステージ構造を提供する。【解決手段】 ステージが、ウェハWを保持し、内部に加熱/冷却装置11を有するステージ部1と、該ステージ部をZ方向に移動させるZステージ機構部2と、該ステージ部と該Zステージ機構部との間に介在する金属製中間部材3とを備えていて、Zステージ機構部には中空部21aが形成され、中間部材から延出し、その先端部に放熱部32が設けられた熱伝達部材31がこの中空部内を貫通している。これにより、ステージ部の熱が熱伝達部材を通って放熱され、Zステージ機構部への熱の影響を排除できる。

請求項（抜粋）：

ウェハ上に形成された多数の半導体デバイスの電気的特性を検査するために、プローブカードの触針に対してウェハを保持したステージを移動させるプローバのステージ構造において、前記ステージが、ウェハを保持するチャック機構と内部に加熱/冷却装置とを有するステージ部と、該ステージ部を上下方向に移動させるためのZステージ機構部と、該ステージ部と該Zステージ機構部との間に介在する金属製の中間部材とを備えていて、前記Zステージ機構部には中空部が形成されており、前記中間部材から延出した熱伝達部材が該中空部内を通っていて、該熱伝達部材の先端部分に放熱部が設けられていることを特徴とするプローバのステージ構造。

IPC (5件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  G12B 5/00 ,  H01L 21/68

FI (6件)：

H01L 21/66 B ,  G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 Z ,  G12B 5/00 T ,  H01L 21/68 K ,  G01R 31/28 H

Fターム (36件)：

2F078CA08 ,  2F078CB12 ,  2F078CC14 ,  2G003AA10 ,  2G003AC03 ,  2G003AD03 ,  2G003AG11 ,  2G003AG16 ,  2G003AG20 ,  2G003AH00 ,  2G003AH05 ,  2G132AA00 ,  2G132AB14 ,  2G132AE01 ,  2G132AE04 ,  2G132AL11 ,  2G132AL21 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106CA60 ,  4M106CA62 ,  4M106DJ01 ,  4M106DJ02 ,  4M106DJ04 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA13 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031HA53 ,  5F031KA07 ,  5F031LA07 ,  5F031LA12 ,  5F031LA13 ,  5F031MA33 ,  5F031PA11