特許
J-GLOBAL ID：200903046759529133
バンプを備えた回路基板及びその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-280971
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112274
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 銅バンプの中央部を凸状に構成した形状のバンプを有する回路基板を提供する。【構成】 絶縁べ-ス材1の少なくとも一方面に所要の回路配線パタ-ン2を有し、この回路配線パタ-ン2の表面には、絶縁性表面保護層3が配装され、絶縁性表面保護層3には、回路配線パタ-ン2に達する導通用孔4が形成され、この導通用孔4には、一端が回路配線パタ-ン2に電気的に導通すると共に、他端が外部に向かって突出する回路部品搭載の為のバンプ5を備え、このバンプ5は導通用孔4の底部中央に中心核6を有し、中央部を凸状に構成したもの。
請求項（抜粋）：
絶縁べ-ス材の少なくとも一方面に所要の回路配線パタ-ンを有し、該回路配線パタ-ン表面には、絶縁性表面保護層が配装され、該絶縁性表面保護層には、回路配線パタ-ンに達する導通用孔が形成され、この導通用孔には一端が回路配線パタ-ンに電気的に導通すると共に、他端が外部に向かって突出するバンプを備えた回路基板であって、上記バンプは導通用孔の底部中央に中心核を有し、中央部が凸状に構成されていることを特徴とするバンプを備えた回路基板。
IPC (5件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
, H05K 3/24
, H05K 3/28
, H05K 3/34
