基板の接続構造及びその接続方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-206427
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078474
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】半導体チップとプリント基板との接続において、熱応力の影響によるクラックの発生を防止し、安定した接続を得る。【構成】半導体チップ1のチップ電極2にAuバンプ3を形成し、プリント基板4の基板電極5にSn/Agからなるはんだバンプ6を形成し、バンプ3及び6をこれらの融点より低い温度で加熱圧接し、バンプ3及び6の界面にAu及びSnからなる合金層を形成する。【効果】はんだバンプ6を溶融させずにAuバンプ3に接合させることにより、Auのはんだへの過剰な拡散を防ぐことができ、電極2及び5のAuバンプとはんだによる接続の信頼性を向上させる。

請求項（抜粋）：

第1の基板に設けられた第1の電極と第2の基板に設けられた第2の電極とを接続する基板の接続構造において、前記第1の電極上に形成され第1の金属からなる第1のバンプと、前記第2の電極上に形成され第2の金属からなる第2のバンプと、前記第1のバンプと前記第2のバンプとの界面に形成され前記第1の金属と前記第2の金属を加熱圧接して生じる合金層とを含むことを特徴とする基板の接続構造。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-159047
特開平4-225542
特開平2-206139

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