特許
J-GLOBAL ID：200903046765932900
ウエーハ保持用キヤリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
泉 克文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-153292
公開番号（公開出願番号）：特開平5-004165
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【目的】 Siウェーハの研磨を高精度に行なうことができ、研磨精度の低下や研磨不足が生じないようにする。【構成】 ウェーハ嵌入孔2を有するウェーハ保持用キャリア1の下面1aに、その外側面1cからウェーハ嵌入孔2まで通じる研磨剤導入溝3、4を設ける。このウェーハ保持用キャリア1は、バッキング材を介してその上面を加圧ヘッドに接触させて取り付ける。【効果】 Siウェーハの研磨を高精度に行なえる。また、研磨精度の低下や研磨不足が生じない。
請求項（抜粋）：
ウェーハ嵌入孔を有し且つバッキング材を介して回転手段に取り付け可能としたウェーハ保持用キャリアにおいて、バッキング材に接触する側とは反対側の面に、外側面からウェーハ嵌入孔まで通じる研磨剤導入溝が設けてあることを特徴とするウェーハ保持用キャリア。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
