特許
J-GLOBAL ID：200903046768487052
表面実装部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-304270
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162127
出願日： 1993年12月03日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 部品リードのフォーミング等の取付け作業を簡素化し、部品リードを保護してフィルムを覆う工程を省略することにより、実装処理の迅速化を図り、実装部品に対する信頼性を向上することにある。【構成】 部品リード9を有する半導体パッケージを異方導電性接着フィルム5を介してプリント基板1に実装する表面実装部品において、前記半導体パッケージは対向する一対の側面を有し、この一対の側面に設けられる前記部品リード9を前記基板面に対して各々水平方向に形成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
部品リードを有する半導体パッケージを異方導電性接着フィルムを介してプリント基板に実装する表面実装部品において、前記半導体パッケージは対向する一対の側面を有し、この一対の側面に設けられる前記部品リードを前記基板面に対して各々水平方向に形成したことを特徴とする表面実装部品。
IPC (4件)：
H05K 1/18
, H01L 23/48
, H01R 9/09
, H01R 11/01
