特許
J-GLOBAL ID：200903046769233372
ウェハキャリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-005701
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216229
出願日： 1993年01月18日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウェハが傾くことなくセットされるようにするウェハキャリアを提供する。【構成】 複数枚の半導体ウェハ3を垂直方向へ一定間隔に収納するウェハキャリアであって、半導体ウェハ3を保持するための側壁1の溝4を、その断面形状がその水平方向の中心線Cに対して非対称になるようにし、半導体ウェハ3が最適位置より前後左右に移動した場合でも、半導体ウェハ3に傾きが生じないようにする。
請求項（抜粋）：
複数枚の半導体ウェハを垂直方向へ一定間隔に保持する溝を有した側壁を少なくとも両側に備えたウェハキャリアであって、前記溝の断面形状がその水平方向の中心線に対して非対称になるようにしたことを特徴とするウェハキャリア。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B65D 85/00
, B65D 85/38
