特許
J-GLOBAL ID：200903046772412954
吸着ハンドリング装置の吸着ヘッド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-306776
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145684
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】吸着ハンドリング装置の吸着ヘッドに関し、半導体チップ部品のハンドリング操作時における破損を防止することを目的とする。【解決手段】半導体チップ部品1をハンドリングする吸着ハンドリング装置において、吸着先端部が導電性を有する合成樹脂材により形成される。
請求項（抜粋）：
半導体チップ部品をハンドリングする吸着ハンドリング装置において、吸着先端部が導電性を有する合成樹脂材により形成される吸着ハンドリング装置の吸着ヘッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 A
, B25J 15/06 N
