半導体素子収納用パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-226819
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077272
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】メタライズ配線層にボンディングワイヤを短時間で強固に接合させ、半導体素子の各電極を外部電気回路に確実に電気的接続することができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】半導体素子3の各電極がボンディクワイヤ5を介して電気的に接続されるメタライズ配線層4を有する絶縁基体1と蓋体2とから成り、内部に半導体素子3を気密に収容する半導体素子収納用パッケージであって、前記メタライズ配線層4の少なくともボンディングワイヤ5が接続される領域にビッカース硬度(Hv) が600 以上のニッケルから成る被覆層7を被着させた。

請求項（抜粋）：

半導体素子の各電極がボンディクワイヤを介して電気的に接続されるメタライズ配線層を有する絶縁基体と蓋体とから成り、内部に半導体素子を気密に収容する半導体素子収納用パッケージであって、前記メタライズ配線層の少なくともボンディングワイヤが接続される領域にビッカース硬度(Hv) が600 以上のニッケルから成る被覆層を被着させたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 W , H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭63-221653
特開昭60-206054
特開平3-211740

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