特許

J-GLOBAL ID：200903046779882301

微細パターンの製造方法

発明者： 井原 慶太 ,  中島 晃治 ,  大森 高広 ,  松本 秀俊
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-126651
公開番号（公開出願番号）：特開平10-319222
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 転写法による微細パターンの製造方法において、マスター版の信頼性と耐久性を良好とすること等で高精度の微細パターンを安価に信頼性良く生産できる微細パターンの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 金属基板1の表面に、所定の加工法により所定の形状の微細パターンの逆パターンを有する溝部3を形成し、酸化鉛もしくは酸化テルルを主成分とする絶縁性の低融点ガラス5を溶融して前記溝部に充填し、しかる後に前記金属基板の前記表面に研磨を施して、金属製の電極部7と前記低融点ガラス5よりなる絶縁部6から構成される転写用のマスター版を作製し、前記マスター版上で撥水性の剥離層を介して前記電極部7に電着法もしくはメッキ法により微細パターン薄膜を形成し、少なくとも前記微細パターン薄膜を他の基板へ転写する。

請求項（抜粋）：

金属基板の表面に所定の形状の微細パターンの逆パターンを成する溝部を形成し、前記溝部に溶融した絶縁性の低融点ガラスを充填し、前記金属基板の前記表面を研磨し、前記微細パターンに対応するパターンを有し前記金属基板から成る電極部と前記逆パターンに対応するパターンを有し前記低融点ガラスから成る絶縁部を露出させて転写用のマスター版を作製するマスター版作製工程と、前記マスター版上に撥水性の剥離層を形成し、前記剥離層上に電着法、メッキ法のいずれかにより前記微細パターンに対応する形状に微細パターン薄膜を形成し、前記微細パターン薄膜を被転写基材上の接着層上へ転写する微細パターン薄膜転写工程と、を備えた微細パターンの製造方法。

IPC (3件)：

G02B 5/20 101 ,  C25D 13/00 310 ,  H05K 3/20

FI (3件)：

G02B 5/20 101 ,  C25D 13/00 310 ,  H05K 3/20 A