フルモールド型半導体装置及びそれに使用するリードフレーム

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-053251
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261230
出願日： 2001年02月28日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】従来のリードフレーム又は改良型リードフレームを使用して直列接続回路のフルモールド型半導体装置を得る。【解決手段】2個のプレーナ構造の半導体素子5A,5Bを使用して直列接続回路を形成し、かつ、従来の全波整流ブリッジ回路用のリードフレーム1又は改良型リードフレーム11を使用する。また、本発明のリードフレーム11は、中央に配置された外部カソードリード9Bに拡幅部9Aを設け、直列接続回路のフルモールド型半導体装置を製作できるようにしたので、第一リード端子3Cが空くことがなく、電流経路が相対的に短くなり、また、電流バランス的に略左右対称形状となりL分の相殺が期待できる。

請求項（抜粋）：

互いに異なる極性の第一及び第二電極を有する2つの半導体素子の第二電極側が、一対の第二リード端子の拡幅部にそれぞれ搭載・固着され、前記半導体素子のうち、一方の半導体素子の第一電極側と中央位置に配置した第一リード端子とを内部リード線で接続し、一方の第二リード端子の拡幅部と他方の半導体素子の第一電極側とを内部リード線で接続し、前記半導体素子が直列接続され、前記第一リード端子及び一対の前記第二リード端子の一部のみを外部に露出するように樹脂封止したことを特徴とするフルモールド型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 23/48

FI (2件)：

H01L 23/48 P , H01L 25/04 Z

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭61-073342
特開平3-057253

審査官引用 (3件)

特開昭61-073342
特開昭61-073342
特開平3-057253

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