特許
J-GLOBAL ID：200903046790269018
半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
葛野 信一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-221166
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047992
出願日： 1991年08月07日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【構成】 電源電圧が幅広の電源用リード2b、電源用ワイヤ3b及び電源用パッド1bを介して半導体チップ1内部に形成された回路に供給され、半導体チップ1内部に形成された回路が接地用パッド1c、接地用ワイヤ3c及び幅広の接地用リード2cを介して接地される。電源用リード2bと接地用リード2cとの間に接続されたバイパスコンデンサ5が、電源ライン等に載ったノイズ等の交流成分を半導体チップ1内部に形成された回路に入力されないようにする。所定の信号用リード2a、信号用ワイヤ3a及び信号用パッド1aを介して半導体チップ1内部に形成された回路に入力信号が入力され、半導体チップ1内部に形成された回路で信号処理がされて、所定の信号用パッド1a、信号用ワイヤ3a及び信号用リード2aを介して出力信号が出力される。【効果】 電源用リード2b及び接地用リード2cが幅広に形成されているのでバイパスコンデンサ5の接続が容易となる。
請求項（抜粋）：
周囲に複数の信号用パッドと電源用パッドと接地用パッドとが形成された半導体チップ、上記複数の信号用パッドにそれぞれ対応して設けられた信号用リード、上記電源用パッドに対応して設けられ上記信号用リードより幅広の電源用リード、上記接地用パッドに対応して設けられ上記信号用リードより幅広の接地用リード、それぞれが対応した上記信号用パッドと対応した上記信号用リードとを接続する複数の信号用ワイヤ、上記電源用パッドと上記電源用リードとを接続する電源用ワイヤ、上記接地用パッドと接地用リードとを接続する接地用ワイヤを備えた半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
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