特許

J-GLOBAL ID：200903046791131184

レーザ割断装置及び方法、並びに電気光学パネルの割断方法

発明者： 伊藤 英博
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-218790
公開番号（公開出願番号）：特開2003-034545
出願日： 2001年07月18日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 割断予定線に沿って正しく基板を割断することが可能なレーザ割断装置及び方法を提供する。【解決手段】 レーザ光を照射して割断対象物の表面上にレーザ照射点を形成するレーザ5と、冷却ガスを噴射して前記割断対象物の表面上に冷却点9を形成する冷却手段10と、前記レーザ照射点及び前記冷却点を、前記割断対象物上に規定される割断予定線7に沿って移動させる制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記レーザ照射点と前記冷却点との相対位置を可変に制御する。レーザ照射点と冷却点との相対的位置を適切に可変制御することにより、割断予定線に沿って安定的な割断が実行される。

請求項（抜粋）：

レーザ光を照射して割断対象物の表面上にレーザ照射点を規定するレーザと、冷却ガスを噴射して前記割断対象物の表面上に冷却点を規定する冷却手段と、前記レーザ照射点及び前記冷却点を、前記割断対象物上に規定される割断予定線に沿って移動させる制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記レーザ照射点と前記冷却点との相対位置を可変に制御することを特徴とするレーザ割断装置。

IPC (8件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/037 ,  G01B 11/00 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500

FI (8件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 320 E ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/037 ,  G01B 11/00 H ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500

Fターム (36件)：

2F065AA03 ,  2F065AA11 ,  2F065BB22 ,  2F065CC17 ,  2F065FF04 ,  2F065JJ26 ,  2F065QQ04 ,  2F065QQ31 ,  2F065UU05 ,  2H088FA07 ,  2H088FA26 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC01 ,  2H090JC13 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BC02 ,  3C069BC03 ,  3C069CA03 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4E068AE00 ,  4E068CB01 ,  4E068CB06 ,  4E068CC02 ,  4E068DA09 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC14