特許
J-GLOBAL ID：200903046792268523
材料、特には吸収性物品で使用される材料のボンディング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-521953
公開番号（公開出願番号）：特表2001-523537
出願日： 1998年11月25日
公開日（公表日）： 2001年11月27日
要約：
【要約】制限されるものではないが、衛生ナプキン、パンティライナ、タンポン吸収性唇間デバイス、おむつ、失禁デバイス、及びワイプ等のような吸収性物品を含む物品の製造に使用される材料をボンディングさせる方法が開示される。開示される方法には多数の側面がある。1つの側面においては、その方法が比較的厚い材料(例えば4mm以上の厚さを有する材料)を介してボンディングさせるのに使用されるのを可能とする改良がなされる。他の側面においては、ボンディングさせられるべき材料に事実上無制限の数のボンディングパターンを生じさせる能力を有する方法が提供される。さらに他の側面においては、本ボンディング方法はボンド形成を改良する圧縮工程を利用する。さらに他の側面においては、材料,それを介してボンドが形成される,をスリットする工程を利用するボンディング方法が開示される。
請求項（抜粋）：
吸収性物品の製造プロセスの際に複数の材料をボンディングさせる方法であって、 (a)第1の材料を提供する工程,前記第1の材料は第1のボンディング性、第1の表面、及び第2の表面を具備する;前記方法は以下の工程をさらに具備することを特徴とする,と、 (b)前記第1のボンディング性よりも高いボンディング性を有する少なくとも1つの他の材料を提供する工程と、 (c)前記第1の材料の前記第1及び第2の表面の少なくとも一部を、前記第1のボンディング性よりも高いボンディング性を有する前記少なくとも1つの材料で被覆する工程と、 (d)前記第1の材料の前記第1の表面の少なくとも一部を被覆する前記より高いボンディング性を有する材料を、前記第1の材料の前記第2の表面の少なくとも一部を被覆する前記より高いボンディング性を有する材料に、前記第1の材料を貫通する複数のボンドを用いてボンディングさせる工程とを具備する方法。
IPC (5件)：
A61F 13/472
, A61F 13/15
, A61F 13/49
, A61F 13/53
, A61F 5/44
A61F 5/44 H
, A61F 13/18 360
, A41B 13/02 S
, A41B 13/02 C
, A41B 13/02 300
