特許

J-GLOBAL ID：200903046802248526

積層型セラミックチップコンデンサの製造方法

発明者： 中野 幸恵 ,  嵐 友宏 ,  佐藤 陽 ,  野村 武史
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-154354
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342736
出願日： 1993年06月01日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【目的】 積層型セラミックチップコンデンサを製造するに際し、誘電体グリーンシート層厚を従来より薄層化し、さらに積層数を増大することが可能な方法を提供する。【構成】 キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを交互に形成し、2〜50層の誘電体グリーンシート層をもつ第1の積層体を得、第1の積層体をさらにシート法に準じて2以上積層させて第2の積層体を得、さらに保護層を設けたグリーンチップ体を焼成する。

請求項（抜粋）：

キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層とを交互に形成し、2〜50層の誘電体グリーンシート層をもつ積層体を得、この積層体の2以上を積層して焼成する積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-066916
  
• 特開昭64-065818
  
• 積層磁器コンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-248865   出願人：京セラ株式会社