特許

J-GLOBAL ID：200903046829439510

樹脂封止型半導体装置

発明者： 望月 正生 ,  田窪 知章 ,  向田 秀子 ,  田沢 浩 ,  佐々木 衛 ,  山方 修武 ,  太田 英男 ,  蛭田 陽一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-085792
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291319
出願日： 1992年04月07日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 中空封止を低コストで実現する。【構成】 第1の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップ6と、半導体チップ6の表面側に、接続用の突起電極を介して、チップ6のパッドに直接接続せしめられた金属配線を備えた可撓性フィルム基板3と、前記半導体チップ6の外縁部に配設された枠体4とを、前記半導体チップ6の裏面を覆うように配置せしめられた第1の封止用樹脂シート1と、それに対向するように可撓性フィルム基板3を介してチップ6の表面側に配置せしめられた第2の封止用樹脂シート2とで挟んで一体的に固着された積層体と、前記金属配線に接続しこの積層体から導出されされたリード7とから構成されている。本発明の第2の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップ6の表面側に対向する領域に絶縁板を具備した第2の封止用樹脂シートとで挟み一体的に固着された積層体とを具備し、この積層体からリード構成体7の一部が導出されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップと前記半導体チップの表面側に、接続用の突起電極を介して、前記半導体チップのパッドに接続せしめられた金属配線を具備してなる可撓性フィルム基板と、前記半導体チップの外縁部に配設された枠体と、前記半導体チップの裏面を覆うように配置せしめられた第1の封止用樹脂シートと前記第1の封止用樹脂シートに対向するように前記可撓性フィルム基板を挾んで前記半導体チップの表面側に配置せしめられた第2の封止用樹脂シートとが積層され一体的に固着された積層体と前記金属配線から導出された外部リードとを具備したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/08