特許

J-GLOBAL ID：200903046829822658

スプリングコネクタおよびこれを用いた電子部品実装方法

発明者： 高橋 清治 ,  亀田 省三郎
出願人/特許権者： 株式会社ヨコオ
代理人 (1件)： 小橋 信淳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-241347
公開番号（公開出願番号）：特開平11-086992
出願日： 1997年09月05日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 電子機器の小型化が容易であるばかりでなく、回路基板との導電的な接続を確実に維持することができる構成を備えたスプリングコネクタおよびこれを用いた電子部品実装方法を提供する。【解決手段】 内部にスプリング10Bを挿嵌された導電性部材からなり、長手方向一端に開口部を有する有底筒体10Aと、有底筒体10Aの開口部側に配置され、スプリング10Bにより突出付勢されて一部が有底筒体10Aの開口縁に接触可能な端子部をなすプランジャ10Cとを備え、有底筒体10Aの底部表面に半田ボール11を設けたスプリングコネクタ10を用い、プランジャ10Cをボールグリッドアレイ12の半田ボール12Aに当接させ、底部の半田ボール11を多層プリント回路基板13のランド部13Aにリフロー半田付けすることで一体化する。

請求項（抜粋）：

電子機器に実装される回路基板および電子部品との導電的な接続のためにスプリングによる付勢により上記回路基板および電子部品に接触する端子部を備えたスプリングコネクタであって、内部にスプリングを挿嵌された導電性部材からなり、長手方向一端に開口部を有する有底筒体と、上記有底筒体の開口部側に配置され、上記スプリングにより突出付勢されて一部が上記有底筒体の開口縁に接触可能な端子部をなすプランジャとを備え、上記筒体の底部表面に半田突起を位置させたことを特徴とするスプリングコネクタ。