特許
J-GLOBAL ID：200903046833489645
電解コンデンサ用アルミニウム電極箔のエッチング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大内 俊治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-065467
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249550
出願日： 1994年03月10日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【目的】 経時的に未エッチド部に対する電解電流密度をほゞ一定に保つことにより、腐食表面の脱落を防止してエッチング効率を改善する。【構成】 高立方組織を有する電解コンデンサ用アルミニウム原箔を塩化物を含む電解液中で電解エッチングするピット形成工程と、該工程により形成されたピットをエッチングにより拡大するピット拡大工程とから成る電解コンデンサ用アルミニウム電極箔のエッチング方法において、ピット形成工程における電解電流密度をゼロから急速に最大値に導き、次いで漸次減少する。
請求項（抜粋）：
高立方組織を有する電解コンデンサ用アルミニウム原箔を塩化物を含む電解液中で電解エッチングするピット形成工程と、該工程により形成されたピットをエッチングにより拡大するピット拡大工程とから成る電解コンデンサ用アルミニウム電極箔のエッチング方法において、ピット形成工程における電解電流密度を最大値から漸次減少することを特徴とした電解コンデンサ用アルミニウム電極箔のエッチング方法。
IPC (2件)：
H01G 9/04 304
, C25F 3/04
