熱可塑性樹脂含浸繊維シートおよび回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-021482
公開番号（公開出願番号）：特開2002-225029
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：

【要約】【課題】高周波特性、低吸湿性、難燃性、耐熱性、熱寸法安定性およびレーザーによるスルーホール加工性など回路基板としての加工性に優れた絶縁基材として好適な熱可塑性樹脂含浸繊維シート、およびそれを用いた回路基板を提供すること。【解決手段】融点が300〜400°Cの繊維シートに、軟化温度が240〜300°Cの熱可塑性樹脂が含浸してなる熱可塑性樹脂含浸繊維シートであって、該熱可塑性樹脂含浸シート中の、該繊維シート層の厚さ(A)の全シート層の厚さ(B)に対する比率(A/B×100(%))が20〜80%であることを特徴とする熱可塑性樹脂含浸繊維シートおよびこれを用いた回路基板。

請求項（抜粋）：

融点が300〜400°Cの繊維シートに、軟化温度が240〜300°Cの熱可塑性樹脂が含浸してなる熱可塑性樹脂含浸繊維シートであって、該熱可塑性樹脂含浸シート中の、該繊維シート層の厚さ(A)の全シート層の厚さ(B)に対する比率(A/B×100(%))が20〜80%であることを特徴とする熱可塑性樹脂含浸繊維シート。

IPC (7件)：

B29B 11/16 , C08J 5/04 CEZ , D04H 3/00 , H05K 1/03 610 , B29K105:08 , C08L 81:02 , C08L101:00

FI (7件)：

B29B 11/16 , C08J 5/04 CEZ , D04H 3/00 E , H05K 1/03 610 T , B29K105:08 , C08L 81:02 , C08L101:00

Fターム (16件)：

4F072AA04 , 4F072AB04 , 4F072AB05 , 4F072AB06 , 4F072AB07 , 4F072AB10 , 4F072AB28 , 4F072AB29 , 4F072AD46 , 4F072AL11 , 4L047AA24 , 4L047CA06 , 4L047CB04 , 4L047CB05 , 4L047CB10 , 4L047CC14

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