特許

J-GLOBAL ID：200903046849209200

ポリッシング装置及びポリッシング方法

発明者： 和田 雄高 ,  赤塚 朝彦 ,  佐々木 達也
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-062268
公開番号（公開出願番号）：特開2003-260663
出願日： 2002年03月07日
公開日（公表日）： 2003年09月16日
要約：

【要約】【課題】 ドレッシング部材からの砥粒の脱落を防止して研磨対象物の表面のスクラッチを低減することができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】 固定砥粒46aと、固定砥粒46aに半導体ウェハを押圧するトップリング44とを備え、固定砥粒46aに半導体ウェハを押圧して研磨するポリッシング装置において、固定砥粒46aの表面を再生するダイヤモンドドレッサ54を備える。ダイヤモンドドレッサ54は、#100のダイヤモンド砥粒と#200のダイヤモンド砥粒とを混粒した混粒ダイヤモンド砥粒を電着させたドレッシング部材を備える。

請求項（抜粋）：

研磨面を構成する固定砥粒と、該研磨面に研磨対象物を押圧するトップリングとを備え、前記研磨面に研磨対象物を押圧して該研磨対象物を研磨するポリッシング装置において、前記研磨面を再生するダイヤモンドドレッサを備え、前記ダイヤモンドドレッサは、粒度が異なる複数種類のダイヤモンド砥粒を混粒した混粒ダイヤモンド砥粒を電着させたドレッシング部材を備えたことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (5件)：

B24B 53/02 ,  B24B 37/00 ,  B24B 53/00 ,  B24B 53/12 ,  H01L 21/304 622

FI (5件)：

B24B 53/02 ,  B24B 37/00 A ,  B24B 53/00 A ,  B24B 53/12 Z ,  H01L 21/304 622 M

Fターム (9件)：

3C047AA04 ,  3C047AA31 ,  3C047EE18 ,  3C058AA07 ,  3C058AA19 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17