特許

J-GLOBAL ID：200903046850616340

プリプレグ及び積層板

発明者： 浦部 博之 ,  永井 憲 ,  橋本 善郎 ,  永井 純一
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-174975
公開番号（公開出願番号）：特開平9-025349
出願日： 1995年07月11日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【目的】 特定のスチレンと無水マレイン酸の共重合物をエポキシ樹脂の硬化剤として用い、特定のスチレン系化合物を必須成分として、誘電特性及び耐熱性の優れた電気用積層板材料を得る。【構成】 限定されたエポキシ樹脂、スチレン及び無水マレイン酸を必須成分として得られるエポキシ樹脂硬化剤、限定された低分子量スチレン系化合物、沸点が 100°C以上で、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、スチレン系化合物を共に溶解する溶剤を必須成分として含有する樹脂組成物を、繊維質基材に含浸及び塗工してなる電気用積層板材料。【効果】 外観の良好な含浸基材を得ることが可能で、優れた誘電特性及び耐熱性を示す電気用積層板が得られる。

請求項（抜粋）：

1分子中に2個以上のエポキシ基を有する1種または2種以上のエポキシ樹脂であり、そのうち少なくとも1種はブロム化されたものであるエポキシ樹脂(I) 、スチレン及び無水マレイン酸を必須成分としてなる共重合体であるエポキシ樹脂硬化剤(II)、スチレンまたは置換スチレンの低重合体および/またはスチレン付加型フェノール類からなるスチレン系化合物(III) 、および沸点が 100°C以上の該樹脂(I) 、該硬化剤(II)及び該スチレン系化合物(III) の溶剤(IV)を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物を基材に含浸してなるプリプレグ。

IPC (4件)：

C08J 5/24 CFC ,  B32B 27/04 ,  C09K 21/14 ,  H05K 1/03 610

FI (4件)：

C08J 5/24 CFC ,  B32B 27/04 Z ,  C09K 21/14 ,  H05K 1/03 610 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-230643
  
• 特開昭49-109476
  
• 特開平2-175731
  
• 特開平1-158039