特許
J-GLOBAL ID：200903046854585547
プリント配線板の部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-197106
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027678
出願日： 1995年07月11日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：
【要約】【目的】 工程数を減らして生産性を上げることができ、大規模な装置が不要になり、プリント配線板に加わる熱負荷が少なくなって製品の品質向上に適するプリント配線板の部品実装方法を提供する。【構成】 裏面のパッドにクリームはんだを印刷法により供給する際にスルーホールにもクリームはんだを供給しておき、この面に表面実装型部品を接着剤で仮止めした後、表面を上にして裏面と同様にパッドとスルーホールにクリームはんだを印刷法により供給する。そしてこの表面に挿入実装型部品と表面実装型部品を装着し、表・裏の両面を同時にリフローソルダリングする。スルーホールにクリームはんだを供給するメタルマスクの開口部には目隠し部を設けておき、この開口部から供給されたクリームはんだにはこの目隠し部による小孔を形成しておくのが望ましい。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の両面に表面実装型部品を、またスルーホールにリード付き挿入実装型部品をそれぞれはんだ付けするプリント配線板の部品実装方法において、前記プリント配線板の一方の面の表面実装型部品用パッドおよびスルーホールにクリームはんだを印刷法によって同時に供給し、この同一の面に表面実装型部品を接着剤により固定した後、前記プリント配線板の他方の面の表面実装型部品用パッドおよびスルーホールにクリームはんだを印刷法によって同時に供給し、この面に表面実装型部品およびリード付き挿入実装型部品を載せてクリームはんだにより仮止めし、両面のクリームはんだを同時にリフローはんだ付けすることを特徴とするプリント配線板の部品実装方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/34 504
, H05K 3/34 505
H05K 3/34 507 A
, H05K 3/34 504 B
, H05K 3/34 505 C
