特許
J-GLOBAL ID：200903046860392343
薄膜回路を備えるモジュール、薄膜回路を備えるモジュールの製造方法および薄膜回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-384225
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223329
出願日： 2000年12月18日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：
【要約】【課題】 絶縁材料から形成された基板上に受動部品または受動および能動部品を含む、わずかな空間しか必要としない薄膜回路を備えるモジュールを提供する。【解決手段】 本発明には薄膜回路を備えるモジュールが記載されている。薄膜回路を備えるモジュールを実現するために、コンデンサ、またはコンデンサおよび抵抗器、またはコンデンサ、抵抗器およびインダクタが、絶縁材料の基板(1)上で導電体トラックに隣接して直接備えられている。受動素子を部分的または完全に集積することでわずかな空間しか必要としないモジュールが生み出せる。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの受動素子を含み、絶縁材料から形成された基板上に形成された薄膜回路を備えるモジュールであって、前記素子は、第1の構造化された導電層と、誘電体と、第2の導電層と、を少なくとも有し、保護層と、前記モジュールを貫通する少なくとも1つのコンタクトホールと、前記モジュールと前記コンタクトホールとを覆う金属化層と、をさらに備えるモジュール。
IPC (6件)：
H01L 27/01 311
, H05K 1/03 610
, H05K 1/09
, H05K 1/11
, H05K 1/16
, H05K 3/40
H01L 27/01 311
, H05K 1/03 610 D
, H05K 1/09 A
, H05K 1/11 H
, H05K 1/16 D
, H05K 1/16 C
, H05K 3/40 E
