特許

J-GLOBAL ID：200903046863802100

電子部品実装装置

発明者： 小林 正明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-050837
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252500
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 手作業によるCADデータの再生成処理を必要とせずに電子部品の自動実装を可能にした電子部品実装装置を提供する。【解決手段】 プリント基板設計CAD1によりCADデータ2を作成する際、プリント基板に実装する電子部品の高さデータを加えてCADデータ2を作成し、かつ得られたCADデータ2と品番データ5を装置本体3に取り込んで、電子部品の高さデータを含むCADデータ8と品番データより電子部品の実装順位を含む自動挿入データ、自動装着データを再生成すると共に、得られた自動挿入データ、自動装着データを基にプリント基板に電子部品を実装するようにしたもので、高さの低い電子部品から高さの高い電子部品へ順次実装する実装順位データを手作業で作成してCADデータに加える必要がないため、自動挿入データ、自動装着データの再生成処理に要する工数の大幅な削減が図れる。

請求項（抜粋）：

プリント基板設計CADにより作成されたCADデータと電子部品の品番データをリンクさせて前記電子部品の自動挿入データ、自動装着データを生成し、得られた自動挿入データ、自動装着データを基にプリント基板に前記電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記プリント基板設計CADにより前記CADデータを作成する際、前記プリント基板に実装する前記電子部品の高さデータを加えてCADデータを作成し、かつ得られたCADデータと前記品番データを装置本体に取り込んで、電子部品の高さデータを含む前記CADデータと前記品番データより前記電子部品の実装順位を含む自動挿入データ、自動装着データを生成すると共に、得られた自動挿入データ、自動装着データを基に前記プリント基板に前記電子部品を実装することを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  G06F 17/50 601 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 13/04 Z ,  G06F 17/50 601 D ,  H05K 3/00 D

Fターム (11件)：

5B046AA07 ,  5B046BA01 ,  5B046CA05 ,  5B046DA02 ,  5B046GA01 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313DD15 ,  5E313EE05 ,  5E313FG01 ,  5E313FG10