特許

J-GLOBAL ID：200903046866043006

封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 宮谷 至洋 ,  京谷 靖宏 ,  香川 裕彦
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-193331
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230341
出願日： 1991年08月02日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】 電気部品、電子部品、半導体素子を封止するための、封止用成形材料に関するもので、高熱伝導性を維持したうえで金型の低磨耗化、成形性に優れたエポキシ樹脂成形材料を得ることを目的とする。【構成】 平均粒径5ミクロン以下の球状無機質充填剤と、平均粒径5〜25ミクロンの無機質充填剤とを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

平均粒径5ミクロン以下の球状無機質充填剤と、平均粒径5〜25ミクロンの無機質充填剤とを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NLD ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31