パターンの形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-127126
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312463
出願日： 1996年05月22日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【目的】プリント配線板上に高精度で塗膜のパターンを形成する新規な方法を提供することを目的とする。【構成】(A)予め回路を形成させたプリント配線板上に、剥離可能なレジストを用いて最終的に塗膜を除去する部分にパターンを形成する行程(B)塗料をプリント配線板全面、もしくは少なくとも該パターン表面及びその周辺に塗布し、硬化させ塗膜とする行程(C)該パターン上部の塗膜を物理的に該プリント配線板平面に平行に除去し、剥離可能なレジスト表面を露出させる行程(D)剥離可能なレジストを剥離する行程を含む、塗膜のパターン形成方法。

請求項（抜粋）：

(A)予め回路を形成させたプリント配線板上に、剥離可能なレジストを用いて最終的に塗膜を除去する部分にパターンを形成する行程(B)塗料をプリント配線板全面、もしくは少なくとも該パターン表面及びその周辺に塗布し、硬化させ塗膜とする行程(C)該パターン上部の塗膜を物理的に該プリント配線板平面に平行に除去し、剥離可能なレジスト表面を露出させる行程(D)剥離可能なレジストを剥離する行程を含む、塗膜のパターン形成方法

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