特許

J-GLOBAL ID：200903046876312412

ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれよりなる家電ハウジング材

発明者： 宮田 寛 ,  山口 政之 ,  鈴木 謙一
出願人/特許権者： 東ソー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-204725
公開番号（公開出願番号）：特開平10-045964
出願日： 1996年08月02日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【課題】 耐傷性、難白化性に優れたポリプロピレン系樹脂組成物及びそれよりなる家電ハウジング材を提供する【解決手段】ポリプロピレン系樹脂(A)、無機充填剤(B)及び下記に示す(a)〜(d)の特性を有するエチレン/α-オレフィン系共重合体エラストマー(C)よりなり、それぞれの重量比率割合が(A)/((B)+(C))=70/30〜99/1、(B)/(C)=10/90〜90/10であることを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物を用いる。(a)α-オレフィンの炭素数:4以上20以下(b)α-オレフィンの含量:65重量%より大きく95重量%以下(c)示差走査型熱量計による結晶融解ピーク:観測されない(d)23°Cにおける密度が0.880g/cm3未満

請求項（抜粋）：

ポリプロピレン系樹脂(A)、無機充填剤(B)及び下記に示す(a)〜(d)の特性を有するエチレン/α-オレフィン系共重合体エラストマー(C)よりなり、それぞれの重量比率割合が(A)/((B)+(C))=70/30〜99/1、(B)/(C)=10/90〜90/10であることを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。(a)α-オレフィンの炭素数:4以上20以下(b)α-オレフィンの含量:65重量%より大きく95重量%以下(c)示差走査型熱量計による結晶融解ピーク:観測されない(d)23°Cにおける密度が0.880g/cm3未満

IPC (2件)：

C08L 23/08 LCD ,  C08L 23/12 LCE

FI (2件)：

C08L 23/08 LCD ,  C08L 23/12 LCE