特許
J-GLOBAL ID：200903046877603933
プリント配線基板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-331208
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173296
出願日： 1996年12月11日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】吸湿性を有するソルダーマスクを用いたハンダレジストを必要とすることなく、かつ実装部における半田流れを防止し得るプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁性基板1の表面に、金属導体層2を埋め込んだ後、金属導体層2における、例えば、電子部品4の端子5との半田6による実装箇所の表面をエッチングして、絶縁性基板1表面から0.5〜30μmの深さで窪んだ凹部3を形成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機樹脂を含む絶縁性基板の表面に、金属導体層を埋め込んだ後、該金属導体層の所定箇所表面をエッチングして、前記絶縁性基板表面から0.5〜30μmの深さで窪んだ凹部を形成したことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
引用特許：
前のページに戻る
