特許

J-GLOBAL ID：200903046880115281

レセプタクル型光モジュールの構造

発明者： 石川 忠明 ,  嶋岡 誠 ,  堀野 正也 ,  福田 和之 ,  寺岡 達夫 ,  堀江 誠 ,  高橋 龍太
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立電線株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-092958
公開番号（公開出願番号）：特開平11-287930
出願日： 1998年04月06日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】光導波路付き基板と、外部とPC接続により光結合するレセプタクルを備えた光モジュールにおいて、モジュールとしての反射光特性が良好で、かつ安価な光モジュール構造を提供することである。【解決手段】モジュールケースに対して固定されたファイバ全長を内蔵するフェルール対して、光導波路基板の一端のみを光導波路とファイバが光結合した状態で強固に接着固定し、他に光導波路基板を支えるのはボンディングワイヤと弾性係数の低い樹脂のみとする。

請求項（抜粋）：

光導波路と電気配線をその表面に有し、前記光導波路と光結合した少なくとも一つの半導体光素子を電気配線上に搭載しているSiまたはガラスを主材質とする基板と、PC研磨されたフェルールを利用してのPC接続により外部と光結合する光レセプタクルを備える光モジュールにおいて、前記基板の光導波路が露出した一端面は斜め研磨されており、かつこの光導波路へ光信号の入出力を行うための斜め研磨されたフェルールが光導波路と光結合する状態で強固に接着固定されており、かつこのフェルールの反対側端面はPC研磨され前記レセプタクルにおいて外部と光結合するフェルールを兼ねており、このフェルールがモジュールケースに対して強固に固定されることにより基板がモジュールケースに対して固定されており、それ以外の基板の支持は半導体光素子および基板上の電気配線とモジュールケース側電気信号端子間の電気接続のためのボンディングワイヤと、基板とその取付け部間の弾性係数の低いアクリル樹脂またはシリコン樹脂を介することを特徴とするレセプタクル型光モジュール。