特許

J-GLOBAL ID：200903046888831954

回路基板装置

発明者： 伊東 祐一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-032102
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237673
出願日： 2001年02月08日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】 基板とランドとの間に半田逃し孔を設けることにより、ランド上の半田が食み出すことによる短絡等を防止し、生産性、信頼性を向上させる。【解決手段】 基板1上には配線パターン2と接続されたランド3を設け、このランド3上には半田10により電子部品5の各電極5Aを接続する。また、基板1とランド3との間には貫通孔6を用いた半田逃し孔7を設け、基板1の裏面1B側には半田引付ランド8を設ける。そして、電子部品5の実装時には、溶融した半田10のうち余分な半田10Aを半田逃し孔7に逃し、このとき半田引付ランド8によって半田10Aを引付ける。これにより、半田10Aがランド3上から食み出して周囲のランド3等に接触するのを防止でき、製造時の歩留まりを高め、信頼性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

電子回路を形成するための配線部が設けられた基板と、該基板の表面側に設けられ前記配線部に接続された金属材料からなるランドと、前記基板の表面側に実装され半田により該ランドと接続される電子部品とからなる回路基板装置において、前記基板には、前記基板の表面側と裏面側との間を貫通して貫通孔を設け、前記基板のランドの表面側と前記基板の裏面側との間には、該貫通孔による半田逃し孔を設け、前記基板の裏面側には、金属材料を用いて前記半田逃し孔を取囲んで形成され該半田逃し孔に流出した半田を引付ける半田引付ランドを設ける構成としたことを特徴とする回路基板装置。

Fターム (7件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB20 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03