チップ型圧電振動部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂上照忠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-182183
公開番号（公開出願番号）：特開平11-027078
出願日： 1997年07月08日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】実装面のすぐ上段にプリント基板の裏面、金属ケース等の導電体がきても電気的にショートすることがなく、電子機器の薄型化に寄与することのできるチップ型圧電振動部品の提供。【解決手段】振動部を形成する振動電極5、6を有する圧電素子1を、保護基板2、3で上下から挟むように形成したチップ型圧電振動部品において、前記振動電極5、6からのびた引き出し電極7、8と電気的に接続される実装用の外部電極11、12を、実装時下面および実装時側面の前記引き出し電極7、8の位置を含み実装時上面よりも低い部分に形成する。また、さらに実装時上面の保護基板2の角部13をおとしてもよい。

請求項（抜粋）：

圧電素子に振動部を形成する振動電極と、振動電極から圧電素子の端部までのびた引き出し電極を設け、前記圧電素子を上下から挟むように保護基板を接着し、さらに前記引き出し電極と電気的に接続される実装用の外部電極を設けたチップ型圧電振動部品において、前記外部電極が、実装時下面および実装時側面の前記引き出し電極の位置を含み実装時上面より低い部分に形成されていることを特徴とするチップ型圧電振動部品。

IPC (3件)：

H03H 9/17 , H03H 9/02 , H03H 9/10

FI (3件)：

H03H 9/17 A , H03H 9/02 A , H03H 9/10

前のページに戻る