特許
J-GLOBAL ID：200903046895851421
光導体路を内装したプリント基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-074578
公開番号（公開出願番号）：特開平5-281429
出願日： 1992年03月30日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 導電パターンからなる電気回路と、光フアイバーからなる光導体路とをメッキ転写法によりプリント基板に一体化する。【構成】 導体板1の表面に形成した薄膜銅2上のフォトレジスト層3の除去された所定パターンの開口内に光フアイバー4を装入し、この開口内へ非光透過性の硬化性樹脂5を充填して光フアイバーを固定し、光フアイバーが装入された以外の開口内に銅メッキ層6を形成し、その後フォトレジスト層を除去したあと、薄膜銅と共に光フアイバー及び銅メッキ層を反硬化性のエポキシ樹脂層にメッキ転写法により転写し、最後に導体板と薄膜銅を除去する。
請求項（抜粋）：
プリント基板に電気回路と光導体路とが一体化されたプリント基板の製造方法であって、導体板の表面に形成した薄膜銅上のフォトレジスト層に除去された所定パターンの開口を形成するフォトレジスト層の露光・現像工程と、上記パターンの所定の開口内に光透過性部材を装入したあと、上記開口内へ非光透過性の硬化性樹脂を充填して上記光透過性部材を固定する工程と、上記光透過性部材が装入された以外の上記開口内に選択的に銅メッキ層を形成する工程と、上記光透過性部材及び銅メッキ層を残して上記フォトレジスト層を除去する工程と、上記薄膜銅と共に上記光透過性部材及び銅メッキ層を反硬化性樹脂板にメッキ転写法により転写し、上記光透過性部材及び銅メッキ層を上記反硬化性樹脂板へ埋設し一体化する工程と、最後に上記導体板を取り除いたあと、上記薄膜銅を除去する工程と、からなることを特徴とする光導体路を内装したプリント基板の製造方法。
IPC (2件)：
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