特許
J-GLOBAL ID:200903046896453101
貴金属含有パターンの形成方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
富村 潔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-030608
公開番号(公開出願番号):特開平10-214797
出願日: 1998年01月28日
公開日(公表日): 1998年08月11日
要約:
【要約】【課題】 白金パターンのような貴金属含有パターンを基板上に形成するために、簡単な方法で比較的容易に加工できる材料を得る。【解決手段】 準備パターン2の卑金属ガス状化合物の所望の分量が貴金属と置換されるまで貴金属のガス状化合物5を準備パターンの卑金属で元素の貴金属と卑金属のガス状化合物7に置換することにより準備パターンに貴金属を入れる。
請求項(抜粋):
基板(1)上に貴金属含有パターン(2′)を形成する方法において、a)卑金属からなり所望のパターン形状を有する準備パターン(2)を基板(1)上に形成し、b)この基板を一定の温度及び圧力下に貴金属のガス状化合物(5)を含む雰囲気中に入れ、c)準備パターン(2)の卑金属の所望の分量が貴金属と置換されるまで、貴金属のガス状化合物(5)と準備パターンの卑金属とを元素の貴金属と卑金属のガス状化合物(7)に置換することにより準備パターンに貴金属を入れることを特徴とする貴金属含有パターンの形成方法。
IPC (3件):
H01L 21/28 301
, H01G 4/008
, H01L 21/3205
FI (3件):
H01L 21/28 301 Z
, H01G 1/01
, H01L 21/88 B
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