特許
J-GLOBAL ID:200903046899724700

箔/インク複合コイルとその形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小玉 秀男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-041229
公開番号(公開出願番号):特開2002-260924
出願日: 2001年02月19日
公開日(公表日): 2002年09月13日
要約:
【要約】【課題】 基板上にコイルを首尾よく形成することができる箔/インク複合コイルの形成方法を実現する。【解決手段】 EASセキュリティタグ用のコイルは、複数の別個に分離した箔のセグメントを含有する。そのセグメントを、導電性インクパッチによって互いに接続する。
請求項(抜粋):
基板上にRF-EASセキュリティタグ用のコイルを形成する方法であって、(a)RF-EASタグとして使用するのに適当な絶縁性基板を選択し、(b)最終的にコイルを形成する、相互に分離された、導電性の箔のセグメント群を基板上に形成し、(c)前記セグメント群の端部同士を接続して連続するループを形成することによってコイルを形成する方法。
IPC (3件):
H01F 17/00 ,  G06K 19/07 ,  G08B 13/24
FI (3件):
H01F 17/00 B ,  G08B 13/24 ,  G06K 19/00 H
Fターム (18件):
5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5C084AA03 ,  5C084AA09 ,  5C084BB23 ,  5C084CC35 ,  5C084DD07 ,  5C084DD87 ,  5C084EE07 ,  5C084FF02 ,  5C084FF17 ,  5E070AB01 ,  5E070CB02 ,  5E070CB08

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