特許

J-GLOBAL ID：200903046905145237

チップ型電子部品包装用カバーテープ

発明者： 中西 久雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-317719
公開番号（公開出願番号）：特開平7-172463
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月11日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 接着層の静電気対策が施され、且つピールオフ強度のシール条件依存性、経時変化の小さくシール性の安定したチップ型電子部品包装用カバーテープを提供する。【構成】 カバーテープ1は、外層が二軸延伸ポリエステルフィルム2であり、中間層3はポリエチレンフィルムであって、接着層4がエチレンビニルアセテート系樹脂に高分子量ポリエチレンを均一に分散させたものである。接着層面に、塩化トリメチルアルキルアンモニウムを主成分とするカチオン界面活性剤をコーティングさせて成る。

請求項（抜粋）：

チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープは、外層が二軸延伸ポリエステルフィルムであり、中間層はポリエチレンフィルムであって、接着層がエチレンビニルアセテート系樹脂に高分子量ポリエチレンを均一に分散させたものであって更に接着層面に、塩化トリメチルアルキルアンモニウムを主成分とするカチオン界面活性剤をコーティングさせて成ることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。

IPC (11件)：

B65D 73/02 ,  B32B 9/04 ,  B32B 27/00 ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JHU ,  C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JJV ,  C09J 7/02 JJY ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JKL ,  H01L 23/28