特許
J-GLOBAL ID：200903046909101919
スピーカ磁気回路用ボンド軟磁性体
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-029295
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223618
出願日： 1996年02月16日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：
【要約】【課題】 主としてスピーカの磁気回路による歪を低減し、音質を改善するために適したボンド軟磁性体を提供する。【解決手段】 鉄又は鉄基合金粉末はアトマイズ法、電解法、還元法で製造された内の少なく共一種類を用いる。鉄又は鉄基合金粉末はアミノシランカップリング剤により表面処理を施す。樹脂は硬化剤と組み合わせたエポキシ系樹脂を用いる。樹脂分添加量は、5〜30体積%とする。必要に応じて金属石鹸を添加する。得られた混合物を加圧成形後、加熱処理を施してボンド軟磁性体を得る。
請求項（抜粋）：
鉄又は鉄基合金粉末に体積比で5〜30%の樹脂を加え、混合ないしは混練した後加圧成形を行い、鉄の歪取り温度に曝すことなく樹脂のみを硬化させるに十分な温度で処理して、略10ないし数百KHZの周波数領域において高磁束密度でしかも鉄損失の少ない特性を有するスピーカ磁気回路用ボンド軟磁性体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
-
特開平1-223704
-
特開昭61-296704
-
特開昭60-235412
前のページに戻る
