特許

J-GLOBAL ID：200903046911767770

超電導ケーブルの接続構造および超電導ケーブルの接続方法

発明者： 芦辺 祐一
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-085028
公開番号（公開出願番号）：特開2008-243699
出願日： 2007年03月28日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：

【課題】短絡電流が流れても、過剰に電流が流れることを防止できる、超電導ケーブルの接続構造および超電導ケーブルの接続方法を提供する。【解決手段】超電導ケーブルの接続構造は、第1の超電導ケーブル10と第2の超電導ケーブル20との接続構造である。第1の超電導ケーブル10におけるフォーマ101および第1の超電導層103と、第2の超電導ケーブル20におけるフォーマ201および第1の超電導層203とは、それぞれ互いに電気的に接続されている。第1の超電導ケーブル10における第1の超電導層103と、第2の超電導ケーブル20における第1の超電導層203とは、常伝導状態における抵抗が異なっている。第1および第2の超電導ケーブル10,20の第1の超電導層103,203のうちの少なくともいずれか一方は、第1および第2の超電導ケーブル10,20のフォーマ101,201のうち少なくともいずれか一方と電気的に接続されている。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

フォーマと、前記フォーマの外周側に配置される第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の外周側に配置される第1の超電導層と、前記第1の超電導層の外周側に配置される第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層の外周側に配置される第2の超電導層と、前記第2の超電導層の外周側に配置される第3の絶縁層と、前記第3の絶縁層の外周側に配置されるシールド導体層とを備える、第1および第2の超電導ケーブルの接続構造であって、 前記第1の超電導ケーブルにおける前記フォーマおよび前記第1の超電導層と、前記第2の超電導ケーブルにおける前記フォーマおよび前記第1の超電導層とは、それぞれ互いに電気的に接続され、 前記第1の超電導ケーブルにおける前記第1の超電導層と、前記第2の超電導ケーブルにおける前記第1の超電導層とは、常伝導状態における抵抗が異なっており、 前記第1および第2の超電導ケーブルの前記第1の超電導層のうちの少なくともいずれか一方は、前記第1および第2の超電導ケーブルの前記フォーマのうち少なくともいずれか一方と電気的に接続されている、超電導ケーブルの接続構造。

IPC (4件)：

H01B 12/02 ,  H01R 4/68 ,  H01R 43/00 ,  H02G 15/34

FI (4件)：

H01B12/02 ,  H01R4/68 ,  H01R43/00 A ,  H02G15/34

Fターム (9件)：

5E051AA04 ,  5E051AC01 ,  5G321AA01 ,  5G321BA06 ,  5G321CA41 ,  5G321CA48 ,  5G321CA52 ,  5G321CA99 ,  5G321CB02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 超電導ケーブル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-331714   出願人：住友電気工業株式会社