特許
J-GLOBAL ID：200903046918922704
プリント回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-325044
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181413
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 製造される複数種のプリント回路基板の内の小機能なプリント基板について、その管理コストを低減し、不要部分の少ない簡素なものとする。【構成】 MT用プリント基板1は、導体層15,19を有する2層基板であり表面13及び裏面17はAT用ECUに用いられる4層基板と共通にされている。表面13及び裏面17の導体層15,19及びソルダレジストは、上記4層基板において外層の導体層及びソルダレジストの形成に夫々用いたフィルム及びシルクスクリーンを流用して形成する。このため、フィルム及びシルクスクリーンの材料費、管理費が共にかからない。更にMT用プリント基板1は、2層基板という簡素な構成であり、上記4層基板と共通の基板とした場合に比べ、材料費、製造工数が共に少なくてすむ。
請求項（抜粋）：
少なくとも片面に導体層が形成された絶縁基板の導体層表面に、予め作成された導電パターン形成用のフィルムを用いた光学的手法若しくは予め作成された導電パターン形成用のシルクスクリーンを用いた印刷法等により耐エッチング皮膜を形成し、該絶縁基板をエッチング処理することによって、上記絶縁基板の少なくとも片面に導電パターンを形成する、サブトラクティブ法による導電パターン形成工程を有し、該導電パターン形成工程後の絶縁基板にて1又は複数層のプリント回路基板を製造する、プリント回路基板の製造方法であって、上記導電パターン形成工程にて上記耐エッチング皮膜の形成に用いるフィルム若しくはシルクスクリーンとして、当該プリント回路基板と比べて絶縁基板の積層数が多い多層プリント回路基板の製造時に導電パターンの形成に用いられる多層基板用のフィルム若しくはシルクスクリーン、又は該多層基板用のフィルム若しくはシルクスクリーンと同じフィルム原版若しくはスクリーン原版又は原版データを用いて作成したフィルム若しくはシルクスクリーンを使用することを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/06
, G03F 7/12
, H05K 3/18
, H05K 3/46
